設備名稱:PVA聲掃描顯微鏡 | ![]()
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生產廠商:PVATePLa | |
功能簡介: 該設備用于器件失效分析,觀察芯片及封裝內部空洞、缺陷等 性能簡介: 掃描模式:A,B,C,D,G,P,T,X,3D掃描;掃描分辨率:±0.1um;掃描范圍:420×420mm;探頭最高頻率:400MHz |
設備名稱:靜電測試儀 |
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生產廠商:HANWA ELECTRONIC | |
功能簡介: 用于HBM/MM模型ESD測試和LATCHUP閂鎖測試,最大可PIN腳數為256PIN。 性能簡介: PIN腳數:256PIN 最大HBM電壓:±8000V 最大MM電壓:±4000V 閂鎖測試電壓:35V,1A |
設備名稱:X射線熒光測量系統 |
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生產廠商:OXFORD | |
功能簡介: 該設備用于測試器件的鍍層厚度 性能簡介: 能夠同時測試4層鍍層厚度(底材上),分辨率1uin;光譜處理器:4096通道 |
設備名稱:金屬封裝器件開封機 |
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生產廠商:銳鋒先科技術有限公司 | |
功能簡介: 該設備用于對器件開帽 性能簡介: 開封樣品尺寸直徑:1mm-20mm; |
設備名稱:ELITE ETCH ACID 開封機 | ![]()
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生產廠商: | |
功能簡介: 該設備用于無損開帽,分析器件內部損傷特性 性能簡介: 20℃-250℃化工溫度范圍;液體流量:1-6ml/minute;氮氣流量:2.0lpm |
設備名稱:立體顯微鏡 |
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生產廠商:HAWK | |
功能簡介: 該設備用于芯片的鏡檢,三維成像 性能簡介: 最大放大倍數200× |
設備名稱:實體顯微鏡 |
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生產廠商:奧林巴斯 | |
功能簡介: 該設備用于芯片的鏡檢 性能簡介: 具有超寬視野正像觀察筒(F.N22mm),30°,載物臺8英寸×8英寸,行程210mm×210mm,物鏡最大倍數100× |
設備名稱:臺式掃描電鏡 生產廠商:日本電子 功能簡介: 該設備用于半導體產品芯片級的失效分析 性能簡介: 放大倍率:10 X -60000 X
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