設備名稱：PVA聲掃描顯微鏡

生產廠商：PVATePLa

功能簡介：

該設備用于器件失效分析，觀察芯片及封裝內部空洞、缺陷等

性能簡介：

掃描模式：A,B,C,D,G,P,T,X,3D掃描；掃描分辨率：±0.1um；掃描范圍：420×420mm；探頭最高頻率：400MHz

設備名稱：靜電測試儀

生產廠商：HANWA ELECTRONIC

功能簡介：

用于HBM/MM模型ESD測試和LATCHUP閂鎖測試，最大可PIN腳數為256PIN。

性能簡介：

PIN腳數：256PIN

最大HBM電壓：±8000V

最大MM電壓：±4000V

閂鎖測試電壓：35V,1A

設備名稱：X射線熒光測量系統

生產廠商：OXFORD

功能簡介：

該設備用于測試器件的鍍層厚度

性能簡介：

能夠同時測試4層鍍層厚度（底材上），分辨率1uin；光譜處理器：4096通道

設備名稱：金屬封裝器件開封機

生產廠商：銳鋒先科技術有限公司

功能簡介：

該設備用于對器件開帽

性能簡介：

開封樣品尺寸直徑：1mm-20mm；

設備名稱：ELITE  ETCH  ACID 開封機

生產廠商：

功能簡介：

該設備用于無損開帽，分析器件內部損傷特性

性能簡介：

20℃-250℃化工溫度范圍；液體流量：1-6ml/minute；氮氣流量：2.0lpm

設備名稱：立體顯微鏡

生產廠商：HAWK

功能簡介：

該設備用于芯片的鏡檢，三維成像

性能簡介：

最大放大倍數200×

設備名稱：實體顯微鏡

生產廠商：奧林巴斯

功能簡介：

該設備用于芯片的鏡檢

性能簡介：

具有超寬視野正像觀察筒（F.N22mm），30°，載物臺8英寸×8英寸，行程210mm×210mm，物鏡最大倍數100×

設備名稱：臺式掃描電鏡

生產廠商：日本電子

功能簡介：

該設備用于半導體產品芯片級的失效分析

性能簡介：

放大倍率：10 X -60000 X